CHIP SHINE在2024年5月28日至5月30日参加马来西亚SEMICON展，展品包括ICT测试针、POGO PIN、半导体封装测试PIN针和socket，以及晶圆级测试探针和模组。

此次参展是CHIP SHINE首次出国展，聚焦半导体尖端技术、创新材料和高效设备，展现行业前沿风采。

CHIP SHINE精心准备展品，包括广泛应用于行业的ICT测试针、POGO PIN，以及为半导体封装测试打造的PIN针和socket，还带来晶圆级测试探针和模组。

CHIP SHINE诚邀半导体领域专业人士前来参观指导，共同探讨行业发展趋势，分享技术经验，寻求合作机会。