浸焊是一个小规模的焊接过程，其中电子元件被焊接到印刷电路板（PCB），以形成一个电子装配。焊料润湿到电路板的金属接触区域（那些不与阻焊膜保护），创建一个可靠电气连接。

通常情况下，测试顶点选择线路板上的dip脚，当松香比较多的时候，这个时候我们选用五爪皇冠头（HAA）和七爪皇冠头（T）。

同时我们也可以用R头型（高碳钢尖针）来测试Dip脚，R头型是非常尖锐的，尖头直接接触pad点，而不是测dip脚，要保证线路板足够厚，防止穿板。